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RIE反應離子刻蝕機

簡(jiǎn)要描述：CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發(fā)方式，實(shí)現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導體企業(yè)實(shí)驗室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護，處理快速高效。RIE反應離子刻蝕機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進(jìn)行 RIE 反應離子刻蝕。

  • 產(chǎn)品型號：SPB5/plus
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間：2025-04-28
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：2015

詳細介紹

品牌CIF
CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發(fā)方式，實(shí)現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導體企業(yè)實(shí)驗室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護，處理快速高效。RIE反應離子刻蝕機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進(jìn)行 RIE 反應離子刻蝕。
具體包括：
◆ 介電材料（SiO2、SiNx 等）
◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
◆  III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）
◆ 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）
◆ 類(lèi)金剛石（DLC）
 應用領(lǐng)域：

RIE反應離子刻蝕機主要用于微電子芯片、太陽(yáng)能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆  7 寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監測工藝參數狀態(tài)，20 個(gè)配方程序，工藝數據可存儲追溯。

◆  PLC 工控機控制整個(gè)清洗過(guò)程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

◆  真空艙體、全真空管路系統采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。

◆  采用防腐數字流量計，  實(shí)現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統， 可選多氣路氣體輸送系統， 可輸入氧氣、氬氣、 氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

◆  采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。

◆  HEPA 高效過(guò)濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

◆  符合人體功能學(xué)的 60 度傾角操作界面設計，操作方便，界面友好。

◆  采用頂置真空艙，上開(kāi)蓋設計，下壓式鉸鏈開(kāi)關(guān)方式。

◆  上置式 360 度水平取放樣品設計，符合人體功能學(xué)，操作更方便。

◆  有效處理面積大，可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。

◆  安全保護，艙門(mén)打開(kāi)，自動(dòng)關(guān)閉電源，機器運行、停止提示。


 

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